关键词:BE Semiconductor Industries NV,ASMPT Ltd,Micron Technology Inc,SK Hynix Inc,SK Hynix Inc,BE Semiconductor Industries NV,ASMPT Ltd,Cambria Emerging Shareholder Yield ETF,美国,摩根士丹利,商业新闻
半导体行业一直承受着压力,但摩根士丹利在一个角落看到了机会:键合机市场。这是一个涉及集成电路和微电子元件生产的市场,部分原因是对智能手机和电动汽车等电子产品的需求。“整体周期正在缓慢复苏,在先进封装方面拥有更高曝光率的设备供应商应该会在 2024 年下半年超过同行……由于周期性和长期顺风的结合,我们对键合机市场仍然持乐观态度,”投资银行分析师在 8 月 22 日的研究报告中写道。“许多人预计在 2024 年下半年出现的周期性复苏可能会推迟。然而,我们确实预计周期将在 2025 年上半年转变,并与(热压)和混合键合机的材料增长相吻合,”他们补充道。摩根士丹利的分析师写道,从 2025 年开始,热压 (TCB) 和混合键合将为后端总可寻址市场增加超过 10 亿美元。他们补充道:“我们认为,从 2025 年开始,这一新产品周期将成为后端设备公司收入的重要组成部分”,而 2023 年至 2026 年期间的增长率为 96%。 值得关注的股票 以下是摩根士丹利看好的三家全球设备供应商。 BE Semiconductor Industries:这家投资银行将这家荷兰公司描述为“新兴混合键合技术的实际垄断者,目前多家大型半导体制造商正在采用该技术”。分析师预计,未来几年该公司的收入将继续增长。 BESI 的股票在阿姆斯特丹泛欧交易所上市,并在美国以美国存托凭证 (ADR) 的形式交易 摩根士丹利对该股的目标价为 180 欧元(201.04 美元),上涨潜力略高于 50%。 ASMPT:摩根士丹利表示,这家在香港上市的公司在热压键合机市场拥有“技术领导地位”。该银行表示,预计未来三年 TCB 工具的收入复合年增长率 (CAGR) 将达到 60%。ASMPT 的股票也在美国以 ADR 的形式交易。摩根士丹利对该股的目标价为 130 港元(16.67 美元),上涨潜力接近 50%。韩美半导体:摩根士丹利表示,现在是“积累头寸的好时机”,这要归功于其在 SK Hynix HBM3/3E 方面的“持续主导地位”,强劲的 TCB 需求增长前景以及美光的股价上涨等。韩美半导体的股票在韩国交易所上市,并在 Cambria Emerging Shareholder Yield ETF(权重为 2.2%)和 Invesco Dorsey Wright Developed Markets Momentum ETF(权重为 1.2%)中交易。摩根士丹利对该股的目标价为 160,000 韩元(120.28 美元),意味着上涨潜力略高于 30%。—— CNBC 的迈克尔·布鲁姆对本报告做出了贡献。
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