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台湾拒绝美国吸纳其芯片供应链40%的提议

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印刷电路板旁边的背景中可以看到台积电的徽标。

索帕图像|轻火箭|盖蒂图片社

台湾最高关税贸易谈判代表在接受采访时表示,台湾已告诉华盛顿,其将台湾 40% 的半导体供应链转移到美国的提议是“不可能的”。

副总理程立群周日在当地电视台发表讲话时表示,她已向华盛顿明确表示,中国几十年来建立的半导体生态系统不能简单地搬迁。

这些言论反驳了美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在 1 月份最新美台贸易协议签署后不久接受 CNBC 采访时提出的本土目标。卢特尼克表示,他希望在特朗普总统任期内,台湾整个芯片供应链的 40% 转移到美国。

根据协议,台湾政府承诺台湾科技公司直接投资2500亿美元,并额外提供2500亿美元信贷,用于扩大在美国的产能。作为回报,台湾公司获得更高的芯片免关税出口到美国的配额。

台积电是全球领先的合约芯片制造商和最先进半导体的生产商,它已经在努力更好地符合美国的政策利益。

近年来,该公司已向美国制造业投入超过 650 亿美元,并计划将其扩大到 1,650 亿美元,为美国客户苹果和英伟达生产芯片。这些投资还利用了美国芯片和科学法案下的赠款。

但据卢特尼克称,华盛顿还在寻找芯片供应链中的数百家其他较小公司来美国

他在一月份表示:“我们将在美国建设巨型半导体工业园……这是我们将这些半导体带回家的 5000 亿美元首付。”他补充说,不在美国建厂的台湾芯片公司可能面临 100% 的关税。

然而,半导体分析师普遍同意程的评估,即华盛顿最雄心勃勃的本土计划是不可行的,理由是搬迁如此先进的供应链存在困难。

分析师和行业官员指出,台湾深度整合的半导体生态系统、美国劳动力短缺和成本上升是一些主要障碍。

地缘政治分析人士还指出了所谓的“硅盾”理论,该理论认为,台湾在全球芯片供应中的关键作用使得维护其自主权成为美国的战略要务,从而阻止中国潜在的侵略。北京声称对这个民主治理的岛屿拥有主权。

这种硅盾可能会进一步阻止台湾将供应链转移到海外。

台湾当局已经实施了一项政策,要求台积电的海外工厂使用的技术至少比台湾部署的尖端技术落后两代,这一政策通常被称为N-2规则。

美国商务部没有立即回应对程的声明发表评论的请求。

作为最新贸易协定的一部分,华盛顿表示将对台湾大部分商品的关税从 20% 降至 15%,并免除对国内无法获得的仿制药和原料、飞机零部件和自然资源的关税。

台积电股价周二在台湾上涨 2.75%。

— CNBC 的 Matthew Chin 对本报告做出了贡献。



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