NVIDIA 将在 2024 年 Hot Chips 上展示数据中心创新

在即将举行的 Hot Chips 2024 大会上，NVIDIA 工程师将展示旨在提高数据中心性能和能源效率的突破性创新。据 NVIDIA 博客报道，此次活动定于 8 月 25 日至 27 日在斯坦福大学举行，将有四位 NVIDIA 高级工程师发表演讲。

NVIDIA Blackwell 平台

NVIDIA 的演讲将重点介绍 NVIDIA Blackwell 平台，该平台集成了多个芯片、系统和 NVIDIA CUDA 软件，可推动下一代 AI 应用的发展。NVIDIA GB200 NVL72 是一款多节点液冷解决方案，也将展示其连接 72 个 Blackwell GPU 和 36 个 Grace CPU 的能力，为 AI 系统设计树立了新的标杆。此外，还将讨论 NVLink 互连技术，因为它具有高吞吐量和低延迟功能，这对于生成 AI 至关重要。

液体冷却的进步

会议的很大一部分内容将集中在液体冷却技术上。NVIDIA 数据中心冷却和基础设施总监 Ali Heydari 将介绍混合冷却数据中心的设计。这些设计旨在用液体冷却装置改造现有的风冷数据中心，提供更高效、更节省空间的解决方案。Heydari 的团队还与美国能源部合作开展 COOLERCHIPS 计划，以开发先进的冷却技术。他们利用 NVIDIA Omniverse 平台创建数字孪生来模拟能耗和冷却效率。

人工智能驱动的芯片设计

NVIDIA 还利用 AI 来增强半导体设计。NVIDIA 设计自动化研究总监 Mark Ren 将讨论 AI 模型如何通过自动执行耗时任务来提高设计质量和生产力。这些模型包括预测和优化工具，可帮助工程师快速分析和改进设计。由大型语言模型 (LLM) 驱动的 AI 代理正在开发中，以自主完成任务、与设计师互动并从人类和代理经验数据库中学习。Ren 将分享 AI 在时序报告分析、单元簇优化和代码生成方面的应用示例。

这些演示凸显了 NVIDIA 致力于通过 AI 和冷却解决方案的创新技术突破数据中心计算的界限。该公司的努力旨在为各个领域提供无与伦比的性能、效率和优化。

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