—
富士胶片株式会社将参加 2024 年 9 月 11 日至 13 日在印度新德里举办的国际半导体制造设备与材料展览会“SEMICON India 2024”。
富士胶片提供从晶圆加工到半导体制造后处理过程中使用的半导体材料，包括光刻胶*1、光刻相关材料、CMP 浆料*2、CMP 后清洁剂*3、薄膜化学品*4 和聚酰亚胺*5，以及包括用于图像传感器的彩色滤光片材料的 WAVE CONTROL MOSAIC™*6。除了其涵盖从尖端到传统半导体的几乎整个半导体制造工艺范围的广泛产品系列外，富士胶片还致力于通过利用其拥有 20 个地点的全球供应结构和先进的研发能力提供一站式解决方案来解决客户的问题。同时，该公司正在全球生产设施方面进行积极的资本投资，并正在扩大半导体材料的生产能力和本地生产。
由于印度政府注重培育半导体产业*7，预计到2026年印度半导体相关市场规模将增长至640亿美元，约为2019年的三倍。
富士胶片将通过参加“SEMICON India”，加速开发和提供满足客户需求的半导体材料，进一步加强在印度市场的业务基础，为印度半导体产业的发展做出贡献。
- * WAVE CONTROL MOSAIC 是 FUJIFILM Corporation 的注册商标或商标。
- *1 在半导体制造过程中绘制电路图案时用于覆盖晶圆基板的材料
- *2 用于均匀平整半导体表面的抛光机，其中包含不同硬度的电线和绝缘膜的混合物。
- *3 使用 CMP 浆料抛光后使用的清洁剂，用于去除颗粒、微小金属碎片和有机残留物，同时保护金属表面
- *4 低介电绝缘膜形成材料
- *5 具有强耐热性和绝缘性的材料，用于形成半导体的保护膜和再布线层
- *6 用于控制大范围波长范围内的电磁光波的一组功能材料的总称，包括用于制造数码相机和智能手机中使用的 CMOS 传感器等图像传感器的彩色滤光片的感光彩色材料
- *7 根据日本贸易振兴机构《对日本企业经验和知识的期望：探索印度首个半导体制造业的现状（4）》
“SEMICON India 2024”概况
详细了解“SEMICON India 2024”
接触
媒体联系人
富士胶片控股株式会社
企业通讯部，
公共关系组
+81-3-6271-2000
客户联系方式
富士胶片株式会社
电子材料事业本部
+81-45-534-8824
版本 ID：89140124
如果发现本新闻稿中分享的内容存在需要注意的错误、问题或违规行为，或者需要删除新闻稿，请您通过 error@releasecontact.com 及时通知我们（请注意，此电子邮件是此类事宜的授权渠道，向多个地址发送多封电子邮件不一定有助于加快您的请求）。我们的专业团队将在 8 小时内及时处理您的反馈，并采取必要措施认真解决任何发现的问题或指导您完成删除过程。提供准确可靠的信息是我们的首要任务。
关键词：