星光项目被选为欧洲财团,以300mm晶片的下一代硅光子剂领先
- 由11个欧盟国家的24个领先的技术公司和大学加入了由Stmicroelectronics驱动的努力,以建立欧洲,成为300mm硅光子技术(SIPHO)技术的技术领导者
- 针对数据中心和AI集群,电信和汽车市场的第一个基于硅光子学应用程序的创新
瑞士日内瓦,9月23日 路 ,2025年 – 星光项目通过建立高批量制造线,开发前沿光学模块并培养完整的价值链,将领先的工业和学术合作伙伴组成的联盟将欧洲定位为300mm硅光子技术(SIPHO)技术的技术领导者。从现在到2028年,Starlight的目标是开发以应用程序为驱动的解决方案,重点是关键行业,例如数据中心,AI集群,电信和汽车市场。
由STMicroelectronics(NYSE:STM)领导,是全球半导体领导者为各种电子应用程序提供服务的客户,欧盟委员会已根据欧盟Chips Chips联合承诺倡议选择了星光财团。
“硅光子技术对于将欧洲置于未来的AI工厂的十字路口至关重要,而星光项目则代表了欧洲整个价值链的重要一步,推动了领先的技术公司之间的创新和协作。通过关注基于应用程序的结果,该项目旨在为数据中心,AI Clusepers,AI Clusepers,AI Clusepers,Teltectized Plan和Autectization and Autopertization and Autopers and Autopers and Autsections和Autoss Markets。星光联盟将领导下一代硅光子学技术和应用,” 说 Stricroelectronics的数字ICS和RF产品小组的总裁,微控制器总裁Remi El-Ouzazane。
硅光子学是支持数据中心和AI簇光学互连的首选技术,以进行扩展和扩展增长,以及其他技术,例如LIDAR,SPATION应用程序和AI光子处理器,这些处理器需要更好的能源效率和功率效率的数据传输。它结合了CMOS硅(通常用于电子电路)的高收益制造能力,以及光子学的好处,该光子学使用光传输数据。
应对关键挑战
高级光子综合电路(图片)的发展将面临一些挑战:
- 高速调制:创建能够以超过200 Gbps操作的高效调制器每条车道运行是一个关键重点
- 激光积分:开发高效且可靠的片上激光器对于集成系统至关重要
- 新材料:各种高级材料将与Soitec,CEA-LETI,IMEC,Paris-Saclay,IIII-V实验室,Lumiphase等演员进行探索,并集成在单个创新的硅光子平台上
- 包装和集成:优化图片与电子电路的包装和集成对于优化信号完整性并最大程度地减少功耗至关重要。
基于应用程序的创新
数据中心 /数据
Starlight项目的最初重点是基于PIC100技术来构建数据中心的数据中心示范器,该技术能够与包括ST,Sicoya和Thales在内的关键参与者一起处理200GB/s。它还将开发用于空间光传输系统的原型,该系统专为空间和地面通信而设计。
此外,该项目将利用主要贡献者的跨学科体验,以使用新材料来塑造每条车道光学演示器400gbps的研究工作,以针对下一代可插入的光学器件。
人工智能(AI)
星光项目旨在开发针对张量操作优化的尖端光子处理器,例如矩阵矢量乘法和多重蓄能,与现有技术相比,在大小,数据处理速度和能源消耗方面具有较高的特征。由于神经网络(AI背后的核心算法)在很大程度上依赖于张量操作,因此提高其效率对于AI处理性能至关重要。
电信
星光项目计划开发和展示专门为电信行业设计的创新硅光子设备。爱立信将专注于提高移动网络效率的两个概念。首先涉及集成开关的开发,以在无线电访问网络中启用光卸载,从而更有效地处理数据流量。第二个概念探索了纤维技术的无线电,将电力密集型处理ASIC远离天线单元,从而提供了增强的能力和体现的CO2的节省。此外,Mbryonics将在接收免费空间光学(FSO)通信的情况下为光纤接口开发一个自由空间,这是光学通信系统设计中的关键要素。
汽车/传感
星光项目还将展示其在传感应用中的性能,而LIDAR传感器制造商Steerlight与领先的汽车制造商的密切关系将有助于使其成为工业现实。
在项目中,Thales将开发具有精确生成,分发,检测和过程信号的传感器,并具有复杂的波形以演示关键功能。更广泛地说,该项目的结果还旨在使室内和室外自动驾驶机器人制造商的更广泛的生态系统受益。
给编辑注: 其他星光(300mm s Ilicon t 回声 一个 pplication r Elying 光 使用Photonics设备)合作伙伴行情可以在下面找到。
链接到财团https://www.starlight-project.eu/starlight/home/
星光财团成员承认欧盟及其各自的国家当局的共同支持。
星光合作伙伴行情
CEA-LETI
“在CEA,我们很高兴通过加速创新的光子技术和组件的发展来为星光项目做出贡献。我们在异质III-V方面的硅整合III-V方面的专业知识将有助于克服当前的局限性并满足未来的应用需求。我们热情地与诸如STMICROELECTRECTIONS促进企业的关键党相关,以促进欧洲的竞争力,以促进欧洲的竞争力,以促进欧洲的范围,以实现欧洲的范围,以实现欧洲的范围,以实现各种竞争力,从光子学。” – CEA-LETI首席执行官SébastienDauvé
IMEC
“ Starlight为IMEC提供了进一步探索替代材料选项的机会,以扩展其硅光子学平台以提高收发率的数据速率。IMEC将利用其在高级流程开发和光子学设备研究方面的专业知识,以确定下一代PIC的最合适的技术,用于光学互连。” – IMEC副总裁副总裁Philippe Absil
Nvidia
“凭借对星光联盟的贡献,Nvidia继续支持 光学欧洲产业的进步。”
巴黎大学萨克莱
“在巴黎萨克莱大学,纳米科学和纳米技术中心(C2N),一个拥有CNRS和ParisCité大学的联合部门更具体地参与了基于使用新材料的使用和与STMICROCTRECTRONICS INNEVITY与MAILICON PHOTEMITION的合作的新材料的使用,以证明先进的设备。针对硅光子技术应用的挑战并与关键工业合作伙伴互动的设备。” – C2N的CNRS总监Laurent Vivien
Sicoya
“STARLight brings together Sicoya's long expertise in silicon photonics design and packaging with the transformative capabilities of ST's PIC technology which allows for superior RF performance by cointegrating advanced photonics and high-speed electronics. The STARLight consortium stands as a strong example of European collaboration, providing the technological foundation for sustainable value creation in a rapidly evolving global market. At a moment where photonics, and especially silicon photonics, is Sicoya被广泛认为是数据中心和AI网络的关键驾驶技术,以及许多其他关键的高批量应用程序,现在有机会利用ST的高度可扩展和可靠的平台来实现其未来产品阵容。” – Hanjo Rhee,Sicoya GmbH的CTO
Soitec
“我们很自豪能够参加《星光计划》,这是加强欧洲在高级光子学领导的关键里程碑。在Soitec,我们致力于在基板级别推动创新 – 增强SOI技术并推进新颖的材料,以满足下一代光子应用的不断发展的需求。通过此协作,我们的范围为您提供了制造业的范围,以衡量制造业的范围,以衡量制造业的范围,并确定了品质的范围。与我们的合作伙伴一起,我们正在为欧洲一个更具竞争力和可持续的光子生态系统奠定了技术基础。” – Soitec的Edge和Cloud AI部执行副总裁RenéJonker
探测
“STEERLIGHT is developing a new generation of 3D vision sensors—non-mechanical FMCW LiDARs—powered by groundbreaking silicon photonics technology that enables the entire system to be integrated onto a microchip. In the coming years, the light-vehicle components market will undergo a significant transformation driven by the rise of advanced driver-assistance systems (ADAS), which require compact, cost-effective, and high-performance LiDAR解决方案。到工业成熟。” – Steerlight首席执行官兼联合创始人FrançoisSimoens。
Stmicroelectronics
“ St具有技术领导和协作思维方式,以支持这项欧盟倡议,该计划突破了技术的界限。ST的新专有的硅光子学技术将使财团能够将多个复杂组件集成到一个单一芯片中,而我们独特的集成设备制造商(IDM)模型将增强SILICON PHOTICON STEPTION in sT 3000mm,以增强ST300mm的高度。 – Stricroelectronics的数字ICS和RF产品小组的总裁,微控制器总裁Remi El-Ouzazane。
Thales
“综合光子学将在Thales开发的关键系统架构中为感应,通信和信号处理带来重大突破。尺寸和功耗的急剧降低可提供许多运营优势,尤其是对远程系统的运营优势。星光项目提供了一个独特的机会,为Sovereign Eu供应链的Sovereign Eu Speavere链提供了一个独特的机会。 – Bertrand Demotes-Mainard,副总裁,Thales的CTO硬件。
参与者的完整列表
AIXSCALE光子学; Almae Technologies; ansys; Aristotelio panepistimio auth el y thessalonikis; COMSISSARIAT A L'Energie Atomique et aux Energies替代品;设计和重用;爱立信; Helic Ansys Ellas Monoprosoph AE; III-V实验室; Interuniversitair Micro-Electronica Centrum; Keysight Technologies; POF SL的知识发展; Lumiphase;麦贝隆学; nvidia; ncodin; Rheinisch-Westfaelische Hochschule Aachen Technische; Sicoya; soitec;探测; stmicroelectronics; Thales; deli di di Pavia大学;巴黎 – 萨克莱大学
- T4720S- 2025年9月23日 – Starlight Project_final出版
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