Alpha and Omega Semiconductor 推出全新 LFPAK 5×6 封装，扩展表面贴装封装产品线，满足高性能和高可靠性要求

全新 AOS LFPAK 5×6 封装提供工业、服务器电源、太阳能和电信应用中大电流应用所需的坚固性

加州桑尼维尔–(BUSINESS WIRE)–Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) (Nasdaq: AOSL) 是一家设计、开发和全球供应各种分立功率器件、宽带隙功率器件、电源管理 IC 和模块的公司，该公司今天宣布推出其新型高可靠性功率 MOSFET LFPAK 5×6 封装。AOS 的新型 LFPAK 产品提供多种电压：40V、60V 和 100V，旨在承受恶劣环境，同时保持 MOSFET 性能。这些新器件广泛应用于工业、服务器电源、电信和太阳能等需要高可靠性的领域。

本新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿请见此处：

AOS 的 LFPAK 封装具有鸥翼形引线等关键封装特性，可提供针对板级环境应力的坚固解决方案，从而实现更高的板级可靠性。鸥翼形引线还可在 PCB 制造过程中进行光学检查。LFPAK 的另一项功能增强是更大的夹片，这可提高电气和热性能。与引线接合相比，大夹片的优势包括更高的电流处理能力、更低的导通电阻和更好的散热效果。大夹片还具有较低的寄生电感，可在开关应用中降低尖峰电压。所有这些特性都显著提高了 MOSFET 的稳健性，利用 AOS 先进的屏蔽栅极 MOSFET 技术 (AlphaSGT™)，设计人员可以找到优化的解决方案，在最恶劣的环境条件下实现高可靠性。

AOS MOSFET 产品线营销高级总监 Peter H. Wilson 表示：“设计人员长期以来一直信赖 AOS 功率半导体在其应用中的表现，而 LFPAK 5×6 将扩展解决方案的功能。”

价格与供货

LFPAK 5×6 系列现已投入量产，供货周期为 14-16 周。AOLF66412、AOLF66413、AOLF66417、AOLF66610 和 AOLF66910 的 1,000 片单价分别为 1.15 美元、1.17 美元、0.78 美元、1.65 美元和 2.1 美元。

关于AOS

阿尔法与欧米茄 (纳斯达克股票代码：) 半导体有限公司 (AOS) 是各种分立功率器件、宽带隙功率器件、电源管理 IC 和模块的设计商、开发商和全球供应商，包括各种功率 MOSFET、SiC、IGBT、IPM、TVS、高压栅极驱动器、电源 IC 和数字电源产品。AOS 开发了广泛的知识产权和技术知识，涵盖了功率半导体行业的最新进展，这使我们能够推出创新产品来满足先进电子产品日益复杂的电源需求。AOS 通过整合其分立和 IC 半导体工艺技术、产品设计和先进封装技术来开发高性能电源管理解决方案，从而脱颖而出。AOS 的产品组合面向大批量应用，包括便携式电脑、平板电视、LED 照明、智能手机、电池组、消费和工业电机控制、汽车电子产品以及电视、电脑、服务器和电信设备的电源。如需了解更多信息，请访问 www.aosmd.com。

前瞻性陈述

本新闻稿包含前瞻性陈述，这些陈述基于管理层的判断、信念、当前趋势和预期产品性能，基于当前预期、估计、预测和对未来业绩的预测。这些前瞻性陈述包括但不限于对新产品的效率和能力以及拓展新市场的潜力的提及。前瞻性陈述涉及风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的结果大不相同。这些因素包括但不限于产品在批量生产中的实际性能、产品的质量和可靠性、我们实现设计成功的能力、一般商业和经济状况、半导体行业的状况以及公司年度报告和向美国证券交易委员会提交的其他文件中所述的其他风险。尽管公司认为前瞻性陈述中反映的预期是合理的，但它无法保证未来的结果、活动水平、绩效或成就。您不应过分依赖这些前瞻性陈述。除非另有说明，本新闻稿中提供的所有信息均截至今日，除非适用法律要求，否则 AOS 不承担更新此类信息的义务。

查看 businesswire.com 上的源版本：

米娜·加尔万
408.789.3233
mina.galvan@aosmd.com

消息来源：Alpha and Omega Semiconductor Limited