美国、印度合作开发半导体供应链和电信网络机会 – 经济时报视频

美国经济和商业事务局副助理国务卿罗伯特·加维里克表示：“……美国国务院正与印度政府合作，在国际技术安全与创新基金 (ITSI) 下探索发展和多样化全球半导体生态系统的机会。两年前，拜登总统在美国签署了《CHIPS 法案》，成立了 ITSI 基金，以促进安全的全球半导体供应链和电信网络的发展。在初始阶段，印度将与合作伙伴合作，全面审查其现有的半导体生态系统，重点关注组装、测试和封装，即我们所说的 ATP……从这次审查中获得的见解将作为加强这一关键部门的潜在联合举措的基础。美国和印度是确保全球半导体供应链跟上正在进行的全球数字化转型步伐的关键合作伙伴。我们的合作凸显了扩大印度半导体产业的潜力，使两国和世界其他大部分地区受益。我们的全球伙伴关系将延伸到供应链物流。这实际上是将技术抱负与共同的民主价值观相结合，并确保数字化转型的好处得到广泛和公平的分享……”