摩根士丹利列出了半导体行业的首选股票

半导体行业一直承受着压力，但摩根士丹利在一个角落看到了机会：键合机市场。这是一个涉及集成电路和微电子元件生产的市场，部分原因是对智能手机和电动汽车等电子产品的需求。“整体周期正在缓慢复苏，在先进封装方面拥有更高曝光率的设备供应商应该会在 2024 年下半年超过同行……由于周期性和长期顺风的结合，我们对键合机市场仍然持乐观态度，”投资银行分析师在 8 月 22 日的研究报告中写道。“许多人预计在 2024 年下半年出现的周期性复苏可能会推迟。然而，我们确实预计周期将在 2025 年上半年转变，并与（热压）和混合键合机的材料增长相吻合，”他们补充道。摩根士丹利的分析师写道，从 2025 年开始，热压 (TCB) 和混合键合将为后端总可寻址市场增加超过 10 亿美元。他们补充道：“我们认为，从 2025 年开始，这一新产品周期将成为后端设备公司收入的重要组成部分”，而 2023 年至 2026 年期间的增长率为 96%。 值得关注的股票 以下是摩根士丹利看好的三家全球设备供应商。 BE Semiconductor Industries：这家投资银行将这家荷兰公司描述为“新兴混合键合技术的实际垄断者，目前多家大型半导体制造商正在采用该技术”。分析师预计，未来几年该公司的收入将继续增长。 BESI 的股票在阿姆斯特丹泛欧交易所上市，并在美国以美国存托凭证 (ADR) 的形式交易 摩根士丹利对该股的目标价为 180 欧元（201.04 美元），上涨潜力略高于 50%。 ASMPT：摩根士丹利表示，这家在香港上市的公司在热压键合机市场拥有“技术领导地位”。该银行表示，预计未来三年 TCB 工具的收入复合年增长率 (CAGR) 将达到 60%。ASMPT 的股票也在美国以 ADR 的形式交易。摩根士丹利对该股的目标价为 130 港元（16.67 美元），上涨潜力接近 50%。韩美半导体：摩根士丹利表示，现在是“积累头寸的好时机”，这要归功于其在 SK Hynix HBM3/3E 方面的“持续主导地位”，强劲的 TCB 需求增长前景以及美光的股价上涨等。韩美半导体的股票在韩国交易所上市，并在 Cambria Emerging Shareholder Yield ETF（权重为 2.2%）和 Invesco Dorsey Wright Developed Markets Momentum ETF（权重为 1.2%）中交易。摩根士丹利对该股的目标价为 160,000 韩元（120.28 美元），意味着上涨潜力略高于 30%。—— CNBC 的迈克尔·布鲁姆对本报告做出了贡献。