随着与英伟达和苹果的竞争加剧，华为计划于今年秋季推出新的智能手机芯片

上海——周一，中国科技巨头华为不顾美国制裁，推出了一种开发先进半导体的新方法，因为 英伟达 很难在中国销售其高端芯片。

华为表示，今年秋天，它开发了一种名为“LogicFolding”的新工程方法来制造其麒麟智能手机芯片。

这一突破是随着 英伟达 面临美国对华出口限制 苹果 在全球第二大消费经济体中，华为面临着新的竞争。

华为于 2023 年推出的 Mate 60 智能手机配备了由先进芯片提供支持的 5G 连接功能，帮助该公司从苹果手中夺回了市场份额。

尽管近年来美国的限制阻止英伟达向中国出售其最先进的芯片，但北京方面却大力支持本土技术。上周，英伟达首席执行官黄仁勋告诉 CNBC，这家美国芯片制造商已将中国市场“让给”华为。

亚洲集团数字业务合伙人兼联席主席陈乔治表示：“对于英伟达来说，这意味着向中国销售 H200 等先进芯片的窗口正在缩小。”

他表示：“这一趋势可能会加剧华盛顿的担忧，因为华为仍然是美国出口限制的象征。”

华为表示，到2031年，其新芯片技术可提供相当于1.4纳米工艺技术的能力，而全球芯片领导者台积电已开始批量生产2纳米芯片。

纳米工艺是指芯片制造技术，较小的节点通常可以实现更快、更高效的半导体。

​​​​DGA 集团亚洲和美洲技术主管 Paul Triolo 对华为的 1.4 纳米说法持怀疑态度。

他表示：“堆叠/折叠设计可以产生有效的密度增益，但这并不意味着华为已经解决了与真正的 1.4 纳米级制造相关的完整工艺、良率、功耗、散热和设备性能问题。”

被禁止评估荷兰芯片设备制造商的先进极紫外（EUV）光刻机 阿斯麦公司Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 表示，为了保持人工智能领域的竞争力，华为被迫寻求芯片开发的替代方案。

“然而，这种并行半导体路径尚未得到大规模验证。这种方法可能会带来严格的热限制和封装复杂性，从而影响制造产量，”Shah 说。

他补充说，华为今年秋天在其旗舰产品 Mate 90 智能手机系列中部署该技术的努力将标志着一项工程壮举，但将其扩展到人工智能数据中心将成为“中国针对西方制裁的创造性解决方案的最终试金石”。

华为还在为其半导体研究寻求更大的学术认可。周一，该公司将其发现描述为“Tau 定律”或“τ 缩放”，并声称它解决了半导体行业面临的挑战。

华为表示，在过去的六年里，它已经根据“τ缩放定律”设计并量产了381芯片。

几十年来，半导体的发展一直依赖于“摩尔定律”，即晶体管的数量大约每两年就会增加一倍——提供更多的计算能力，同时降低成本。然而，就连英伟达的黄仁勋也表示，摩尔定律不再适用于未来的芯片开发。

“华为正在将工程战略转变为准‘法律’，”特里奥洛说。

他说，新原则“更多的是系统级优化原则：缩短连线、堆栈逻辑、改进内存语义以及共同设计芯片、封装、软件和集群。”

特里奥洛表示，热管理和大规模制造方面仍然存在挑战。

华为半导体业务总裁何挺波表示，华为新的芯片架构将布局从一层扩大到两层，显着提高了能效。

身兼该公司科学家委员会主任的何先生在电气和电子工程师协会的国际电路与系统研讨会上表示，这种结构允许晶体管在更多点上相互作用。

然而，她承认挑战仍然存在，因为华为才刚刚开始长达十年的新技术发展道路。