三星电子赢得价值 2000 亿美元的博通 AI 芯片合作伙伴关系

三星电子周六表示，已与美国芯片设计商达成协议 博通 扩大存储芯片、代工芯片制造和先进封装领域的合作，预计到 2030 年将超过 2000 亿美元。

赢得全球领先的定制 AI 芯片设计商之一博通的长期生产承诺，可以提高三星先进制造设施的利用率，从而在供应 AI 芯片的竞争中取得领先。

该公司在一份声明中表示：“扩大合作……反映了三星专注于在日益多样化的人工智能和高性能计算应用领域为客户提供端到端半导体技术。”

此次合作正值全球科技公司越来越多地开发自己的定制人工智能加速器，而不是仅仅依赖通用图形处理器，从而推动了对专业芯片设计和制造合作伙伴关系的需求。

两家公司的谅解备忘录强调了三星在定制人工智能处理器需求不断增长的情况下，通过扩大与博通的长期合作关系来增强其在人工智能半导体领域的地位。

未来五年的合作将把 Broadcom 在设计专用集成电路（ASIC）或用于特定任务的芯片方面的专业知识与三星的制造能力结合起来。

三星表示，该交易为博通的下一代通信芯片提供了支持，该芯片专为高速数据传输而设计，将采用三星的亚2纳米工艺技术制造。

两家公司还将合作开发下一代高带宽内存 (HBM) 产品。

此次合作可能有助于加强三星的代工业务，因为三星试图通过吸引主要技术客户来缩小与行业领导者台积电的差距。

上个月，联席首席执行官兼芯片部门负责人 Jun Young-hyun 表示，他与 Nvidia 首席执行官黄仁勋讨论了下一代代工合作，包括未来的 HBM4E 和 HBM5 内存产品。

三星今年表示，在与主要科技公司讨论后，预计在短期内获得更先进的 2 纳米代工订单。去年，它赢得了价值 165 亿美元的合同，为电动汽车制造商制造逻辑芯片 特斯拉。 ​‌