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英国《金融时报》编辑鲁拉·哈拉夫 (Roula Khalaf) 在这本每周通讯中选择了她最喜欢的故事。
三星电子周二发布了低于预期的利润指引后，已公开道歉，并承认该公司被认为处于“危机”之中。
根据 LSEG SmartEstimates 的数据，这家韩国芯片巨头公布的第三季度初步营业利润为 9.1 万亿韩元（68 亿美元），低于市场预期的 10.3 万亿韩元利润。
尽管由于存储芯片价格飙升，其预期营业利润与去年同期相比几乎增加了两倍，但今年第二季度却下降了近 13%。
由于人们越来越担心该公司在人工智能系统所用尖端芯片方面的竞争力，该公司股价在过去六个月内下跌了近 30%。
三星芯片部门负责人 Young Hyun Jun 周二在致客户、投资者和员工的信中写道：“三星电子的领导团队对我们的业绩未能达到你们的期望表示歉意。”
“我们引起了人们对我们技术竞争力的担忧，一些人谈论了三星面临的危机。作为企业的领导者，我们对此承担全部责任。”在 5 月份的管理层改组中接管该部门的 Jun 说道。
周二低于预期的指引凸显了投资者对内存市场状况恶化以及大型科技集团人工智能投资可能放缓的担忧，不过美光科技最近对本季度的乐观预测缓解了一些担忧。
新韩证券 (Shinhan Securities) 分析师 Kim Hyun-tae 表示：“随着传统内存需求放缓、智能手机需求弱于预期，而且与竞争对手相比，三星进入（先进高带宽内存）HBM 市场的时间被推迟，人们的担忧日益加剧。”
在摩根士丹利预测内存衰退迫在眉睫之后，人们对行业前景的担忧加剧，理由是传统 Dram 内存的需求下降以及 HBM 可能出现供应过剩。
“内存状况开始恶化，”分析师 Shawn Kim 和 Duan Liu 在最近的一份报告中表示。 “随着我们度过周期后期的情况，收入增长和利润率将变得更加困难。”
麦格理分析师还警告称，在移动和个人电脑需求放缓的情况下，Dram 可能出现供应过剩，并预测三星可能会失去市场领导地位。
三星股价上周跌至过去 18 个月来的最低水平，因为该公司在供应最先进的 HBM 芯片（人工智能系统的关键组成部分）方面一直难以追上 SK 海力士和美光。
Nvidia HBM 芯片的主要供应商 SK Hynix 上个月表示，该公司开始批量生产其最先进版本的 12 层 HBM3E 芯片，在快速增长、高利润的领域扩大了与三星的技术差距。据报道，三星的 HBM3E 芯片尚未通过行业领导者 Nvidia 的资格测试。
麦格理分析师 Daniel Kim 和 Jayden Son 在最近的一份报告中表示：“推迟利用 HBM3E 进军 Nvidia 正在失去一个巨大的市场机会。” “即使在产品合格之后，提高产量也是另一个挑战。”
三星还在努力缩小与台积电在代工芯片制造方面的差距，预计今年将遭受数十亿美元的损失。麦格理分析师警告称，由于缺乏主要客户，三星位于德克萨斯州泰勒市价值 170 亿美元的代工厂可能成为“大量搁浅资产”。
三星表示，泰勒工厂将于 2026 年开始生产 4 纳米及以下先进芯片，以满足人工智能热潮中客户对先进节点不断增长的需求。
高端智能手机市场竞争加剧是另一个担忧。华为上个月推出了一款售价 2,800 美元的三折手机，与三星展开竞争，而苹果上个月推出了新款 iPhone 16，承诺稳步推出新的生成式 AI 功能。
这一疲软的指引发布之际，三星正在裁减其 147,000 名海外员工中的部分员工，并努力应对国内员工日益增长的不满情绪。该公司表示，其海外子公司正在“进行例行的劳动力调整，以提高运营效率”。
“我们的首要重点将是增强我们的基本技术竞争力，”君在承认公司面临的“考验时期”时写道。 “我们将审查我们的组织文化和流程，并立即采取行动纠正任何需要改进的方面。”
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