亿美元的博通

2024 年 2 月 5 日，韩国首尔的公司办公室外飘扬着三星旗帜。 郑成俊 |盖蒂图片社新闻|盖蒂图片社三星电子周六表示，已与美国芯片设计商达成协议 博通 扩大存储芯片、代工芯片制造和先进封装领域的合作，预计到 2030 年将超过 2000 亿美元。赢得全球领先的定制 AI 芯片设计商之一博通的长期生产承诺，可以提高三星先进制造设施的利用率，从而在供应 AI…