台湾半导体在2年内逐步淘汰6英寸的晶圆制造

Bing-Jhen Hong台湾半导体制造（纽约证券交易所：TSM）据路透社报道，将在未来两年内逐步淘汰其6英寸的晶圆生产业务，并继续巩固其8英寸晶圆制造能力以提高效率。 TSM告诉新闻社 关键词：