浆料的生产能力

东京 - 2024 年 12 月 6 日 — 富士胶片株式会社今天宣布，将提高其位于日本熊本县 Kikuyo 镇生产基地的 CMP 浆料*1（先进半导体材料）的生产能力。此次扩张旨在支持亚洲对半导体材料不断增长的需求，特别是由于人工智能半导体需求的激增。新设施计划于 2025 年 1…