苹果即将放弃博通芯片彭博社预计明年将推出内部产品

Investing.com——彭博社周三援引知情人士的话报道称，苹果公司将从明年开始用自己的内部蓝牙和 Wi-Fi 连接芯片取代博通组件。 这款代号为 Proxima 的芯片已开发数年，预计将于 2025 年在产品中首次亮相。台积电 (NYSE:) 将生产该芯片，就像生产苹果其他内部组件一样。…