随着与英伟达和苹果的竞争加剧，华为计划于今年秋季推出新的智能手机芯片
华为半导体总裁何挺波于2026年5月25日在上海出席行业会议。华为上海——周一，中国科技巨头华为不顾美国制裁，推出了一种开发先进半导体的新方法，因为 英伟达 很难在中国销售其高端芯片。华为表示，今年秋天，它开发了一种名为“LogicFolding”的新工程方法来制造其麒麟智能手机芯片。这一突破是随着 英伟达 面临美国对华出口限制 苹果…
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