继采用台积电 3nm 技术的 Alphawave Semi 第二代 36 Gbps UCIe IP 成功流片后，实现业界首款 64 Gbps UCIe IP，支持高产量、低成本有机基板标准封装 (NYSE:) 和先进封装技术。
伦敦和多伦多–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–全球技术基础设施高速连接和计算芯片领域的全球领导者Alphawave Semi (LSE: AWE)自豪地推出业界首款 64 Gbps 通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe™) ) 芯片到芯片 (D2D) IP 子系统可提供前所未有的小芯片互连数据速率，为业界超高性能 D2D 连接解决方案设立新标准。第三代 64 Gbps IP 子系统建立在最新 Gen2 36 Gbps IP 子系统和经过硅验证的 Gen1 24 Gbps IP 子系统的成功基础上，并采用 TSMC 的 3nm 技术进行标准和高级封装。硅验证的成功和流片里程碑为 Alphawave Semi 的 Gen3 UCIe™ IP 子系统产品铺平了道路。
Alphawave Semi 将通过其 Gen3 64 Gbps UCIe IP 彻底改变连接性，提供超过 20 Tbps/mm 的带宽密度，并具有超低功耗和延迟。该解决方案具有高度可配置性，支持多种协议，包括 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C，以满足高性能计算 (HPC)、数据中心、和人工智能（AI）应用。
该设计符合最新的 UCIe™ 规范，并具有可扩展架构，具有先进的可测试性功能，包括实时每通道运行状况监控，使其成为强大的基础并实现开放且可互操作的小芯片生态系统。
UCIe D2D 互连促进了一系列标准和新兴小芯片连接场景。常见用途包括通过 UCIe 的流功能连接计算芯片以实现低延迟、一致的连接，以及使用带有 PCIe、CXL 或以太网的 UCIe 接口将计算连接到 I/O 芯片。此外，光学重定时器可以利用 UCIe 小芯片架构通过光学引擎建立可靠、低延迟的光学 I/O 链路，从而增强系统外连接。这支持数据中心和人工智能/机器学习系统中低功耗、高速解决方案的开发。
对于高性能应用，使用最新的 UCIe 标准创建定制 HBM 基础芯片是一种前沿方法，涉及将内存芯片与计算芯片紧密集成，以实现极高的带宽以及组件之间的低延迟。这允许重复使用主芯片上已占用的芯片到芯片海岸线，用于内核到内核或内核到 I/O 连接。这种方法极大地优化了人工智能应用中的内存事务，其中低功耗和减少延迟是性能差异化因素。
UCIe 联盟营销工作组主席 Brian Rea 表示，UCIe 联盟很高兴看到成员实现了流片等关键里程碑，这表明 UCIe 规范的采用率不断提高。 UCIe 是小芯片行业的基石，为高速、低延迟芯片间互连提供强大的解决方案。通过采用开放标准，我们正在帮助行业加速创新、缩短上市时间并提供突破性技术。
Alphawave Semi 定制芯片与 IP 高级副总裁兼总经理 Mohit Gupta 表示：“我们在 3nm 技术上以 36 Gbps 成功流片的 Gen2 UCIe™ IP 建立在我们采用 CoWoS ® 封装且经过硅验证的开创性 3nm UCIe IP 的基础上。” “这一成就为我们的 Gen3 UCIe IP 64 Gbps 奠定了基础，该 IP 的目标是为需要最大化海岸线密度以满足 2025 年关键 AI 带宽需求的客户提供高性能、20 Tbps/mm 吞吐量功能。
这一成就与 Alphawave Semi 早期业界首个经过硅验证的 Gen1 UCIe IP 一起，再次证实了该公司作为高性能小芯片连接解决方案领导者的快速进步，拥有专为超大规模和数据基础设施量身定制的全套经过硅验证的连接 IP 子系统市场。
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关于 Alphawave Semi
Alphawave Semi 是全球技术基础设施高速连接和计算芯片领域的全球领导者。面对呈指数级增长的数据，Alphawave Semi 的技术满足了关键需求：使数据传输更快、更可靠，并以更低的功耗实现更高的性能。我们是一家垂直整合的半导体公司，我们的 IP、定制芯片和连接产品由全球一级客户在数据中心、计算、网络、人工智能、6G/5G、自动驾驶汽车和存储领域部署。我们的使命是加速数字世界核心的关键数据基础设施，由在半导体 IP 许可方面拥有良好记录的专家技术团队于 2017 年创立。要了解有关 Alphawave Semi 的更多信息，请访问：awavesemi.com。
Alphawave Semi 和 Alphawave Semi 徽标是 Alphawave IP Group plc 的商标。版权所有。
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来源：Alphawave Semi
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