印度批准了苹果 – 供应商富士康的4.33亿美元筹码合资企业

富士康， 全球最大的合同电子制造商已获得印度政府的批准，在与HCL集团的一家合资企业中建立了一家半导体工厂，投资了370.6亿卢比（4.33亿美元）。

印度信息部长Ashwini Vaishnaw在周三的内阁简报中说，该工厂将在印度北部北方邦建造，将于2027年投入运营。

这笔交易是 苹果 在北京和华盛顿之间持续的贸易紧张局势，包括富士康在内的供应商越来越多地转向印度。

Vaishnaw说，该设施将生产富士康的显示器芯片，该芯片用于手机，笔记本电脑，汽车，PC和其他消费电子产品。

部长的一份演讲解释说，该工厂将设计为每月最多生产20,000瓦金饼和3600万个展示驾驶员芯片。晶片是半导体材料（通常是硅）的薄圆形切片，形成了芯片的基础。

据报道，苹果一直在努力将其大部分iPhone生产转移到印度，因为其在中国的制造业面临着美国总统唐纳德·特朗普对该国的关税的威胁。

据伯恩斯坦分析师称，到2025年底，印度可能占iPhone总产量的15％-20％。 Evercore ISI估计，目前在印度组装了10％至15％的iPhone。

尽管苹果最重要的产品（例如智能手机和计算机）上个月获得了特朗普“互惠关税”的豁免，但官员们警告说，免税可能是暂时的。

美国商务部正在对半导体技术和相关下游产品进口的国家安全调查，这可能会导致新的关税。

在特朗普目前的学期期间，美国从中国进口30％的税率，而在包括印度和越南在内的大多数其他国家的税率为10％。

分析师此前曾告诉CNBC，预计特朗普的关税政策将加速苹果将制造业转移到印度的努力。

台湾的富士康（Foxconn）正式被称为洪海技术集团（Hah Hai Technology Group），于2019年首次在印度开始生产iPhone，近年来增加了产能，尤其是在2022年在中国经历了与大流行有关的生产延迟之后。

作为其“半导体任务”的一部分，印度一直在吸引富士康，该任务旨在在该国建立强大的芯片并展示生态系统。富士康合资企业将是计划根据该计划建造的第六个半导体单位。

根据印度政府的说法，该国建立半导体工厂的计划扩大了对认可申请人的预期项目成本的50％的财政支持。

然而，将芯片生产带到该国是一个困难而漫长的过程。 2023年，富士康与印度金属与石油企业集团Vedanta合资，在该国建立了半导体和展示生产工厂，这是一笔195亿美元的交易的一部分。

– CNBC的Arjun Kharpal为这份报告做出了贡献。