加强日本和韩国的 EUV 光刻材料生产
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富士胶片公司宣布销售用于先进半导体制造工艺的 EUV*1 光刻的负性光刻胶和显影剂。
富士胶片是世界上第一家开发并商业化 NTI 工艺*2（一种广泛采用的负片显影工艺）的公司，并在使用 ArF 光刻技术*3 实现半导体电路小型化方面处于领先地位。通过提供与 EUV 的 NTI 工艺兼容的负性 EUV 抗蚀剂和 EUV 显影剂，富士胶片优化了电路图案形成工艺，并为进一步小型化做出了贡献。
随着EUV抗蚀剂和EUV显影剂销售的开始，富士胶片将增强其位于日本静冈和平泽的两个工厂的EUV抗蚀剂和EUV显影剂的生产和质量评估功能。
在5G/6G高速、大容量通信、自动驾驶的扩展以及人工智能和虚拟宇宙的普及的推动下，对半导体的需求预计将增加，其性能预计也会提高。 EUV光刻技术使用极短波长的光在晶圆上绘制精细电路图案，作为一种能够实现半导体电路小型化的技术，对于增强半导体性能至关重要，因此受到越来越多的关注。随着使用 EUV 光刻的制造工艺的预计普及，作为这些工艺中必不可少的材料的 EUV 抗蚀剂市场预计将以每年约 20%*4 的速度增长。同样，EUV 开发商的市场也有望扩大。
富士胶片提供 NTI 显影剂*5，它使用有机溶剂能够形成更清晰、更精细的电路图案，不仅适用于 ArF 光刻，还适用于 EUV 光刻。 NTI显影剂通过使用高纯度有机溶剂代替传统碱性显影剂来实现高图案化精度，从而抑制显影过程中的抗蚀剂膨胀。富士胶片是第一家开发NTI工艺的公司，该工艺已成为行业标准，并为电路图案的小型化做出了贡献。
富士胶片已开始销售用于采用 EUV 光刻技术的制造工艺的 EUV 抗蚀剂。富士胶片利用在开发传统光刻胶中积累的功能性分子技术，推出了具有光刻胶反应控制功能的光分解猝灭剂连接光致产酸剂（PCP）*6。通过在 EUV 曝光期间保持抗蚀剂薄膜内酸浓度均匀，富士胶片成功地将电路图案的波动降低了约 17%*7，这是传统化学放大抗蚀剂面临的挑战。
此外，富士胶片还推出了新的EUV显影剂。通过改进有机溶剂的配方，富士胶片专门针对 EUV 应用开发了独特的 NTI 显影液。 EUV显影剂最大限度地减少了显影过程中抗蚀剂的膨胀，有助于电路图案的进一步小型化。
配合EUV光刻胶和EUV显影液的推出，富士胶片将增强EUV光刻胶和EUV显影液的生产和质量评估功能。在日本静冈工厂，富士胶片通过引进最先进的生产设备和检测设备，加强了EUV光刻胶的生产和质量评估功能。在韩国平泽工厂，富士胶片增强了 EUV 抗蚀剂和 EUV 显影剂的生产和质量评估功能。除了安装洁净室外，富士胶片还引进了最先进的生产设备和检测设备。两个基地引进的设备计划于 2025 年 10 月开始运营。
富士胶片提供半导体制造中用于晶圆加工到后处理的半导体材料，包括光致抗蚀剂*8、光刻相关材料*9、CMP 浆料*10、CMP 后清洁剂*11、薄膜化学品*12、聚酰亚胺*13 和高-纯度工艺化学品*14，以及WAVE CONTROL MOSAIC™*15，其中包括用于图像传感器的滤色片材料。除了涵盖从尖端半导体到传统半导体的几乎整个半导体制造工艺的广泛产品阵容外，富士胶片还致力于解决客户的问题，并通过提供一站式解决方案为半导体行业的发展做出贡献。其全球供应结构和先进的研发能力。
资本投资概况
- * WAVE CONTROL MOSAIC 是 FUJIFILM Corporation 的注册商标或商标。
- *1 使用极紫外 (EUV) 光的先进光刻技术，对于具有小于 10 纳米特征的世代来说是必需的。
- *2 负色调成像 (NTI) 过程。负片显影过程，曝光后通过显影剂去除未曝光区域以创建电路图案
- *3 使用波长为193纳米的ArF（氟化氩）准分子激光的曝光方法，是目前最广泛采用的先进光刻技术。
- *4 富士奇美拉研究所，“2023年先进和新兴半导体相关市场的现状和未来前景”。
- *5 负色调成像 (NTI) 开发商。它用于负片显影过程，其中未曝光区域在曝光后被显影剂去除以创建电路图案。
- *6 PAG 连接 PDQ（光分解猝灭剂）。一种功能材料，其中光致产酸剂（PAG）与猝灭剂相结合，使PAG和猝灭剂均匀分散。
- *7 与不使用 PCP 时相比，富士胶片将线宽粗糙度 (LWR)（电路图案变异性指标）降低了约 17%。
- *8 半导体制造过程中绘制电路图案时用于涂覆晶圆基板的材料
- *9 半导体制造光刻工序中使用的显影液、清洁剂等材料
- *10 用于均匀平整半导体表面的抛光机，其中包含不同硬度的电线和绝缘膜的混合物。
- *11 使用 CMP 浆料抛光后使用的清洁剂，以去除颗粒、微小金属碎片和有机残留物，同时保护金属表面
- *12 低介电绝缘膜形成材料
- *13 具有强耐热性和绝缘性的材料，用于形成半导体的保护膜和重新布线层
- *14 清洁和干燥过程中使用的高纯度化学品。这些化学品用于在半导体制造的清洁和干燥阶段去除污染物，以及在蚀刻过程中去除金属和油。
- *15 指一组用于控制宽波长范围内的电磁光波的功能材料的总称，包括用于制造用于数码相机和智能手机的 CMOS 传感器等图像传感器的彩色滤光片的感光彩色材料
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版本号：89144889
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