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ROHM 用于高压 xEV 系统的新型 SiC 肖特基势垒二极管:采用独特的封装设计,提高绝缘电阻

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加利福尼亚州圣克拉拉和日本京都,2024 年 11 月 12 日 (环球通讯社) — ROHM Semiconductor 今天宣布推出新型表面贴装 SiC 肖特基势垒二极管 (SBD),该二极管可通过增加端子之间的爬电距离来提高绝缘电阻。最初的产品阵容包括适用于车载充电器 (OBC) 等汽车应用的八种型号 (SCS2xxxNHR),并计划于 2024 年 12 月为 FA 设备和光伏逆变器等工业设备部署另外八种型号 (SCS2xxxN)。

快速扩张的 xEV 市场正在推动对功率半导体的需求,其中包括 SiC SBD,它在车载充电器等应用中提供低发热量以及高速开关和高电压功能。此外,制造商越来越依赖与自动化组装设备兼容的紧凑型表面贴装器件 (SMD) 来提高制造效率。紧凑型 SMD 通常具有较小的爬电距离,这使得防止高压漏电成为一项关键的设计挑战。

作为领先的 SiC 供应商,ROHM 一直致力于开发高性能 SiC SBD,其击穿电压适合高压应用,且易于安装。采用优化的封装形状,最小爬电距离达到5.1mm,与标准产品相比,绝缘性能得到提高。

新产品采用原创设计,取消了先前位于封装底部的中心引脚,将爬电距离延长至最小 5.1 毫米,大约是标准产品的 1.3 倍。这最大限度地减少了端子之间漏电(爬电放电)的可能性,从而在高压应用中将器件表面安装到电路板上时无需通过树脂灌封进行绝缘处理。此外,这些器件可以安装在与标准和传统 TO-263 封装产品相同的焊盘图案上,从而可以轻松更换现有电路板。

提供两种额定电压 – 650V 和 1200V – 支持 xEV 中常用的 400V 系统,以及预计未来将得到更广泛采用的更高电压系统。汽车级 SCS2xxxNHR 符合 AEC-Q101 标准,确保它们满足该应用领域所需的高可靠性标准。

展望未来,ROHM将继续开发使用SiC的高压SBD,通过提供满足市场需求的最佳功率器件,为汽车和工业设备的低能耗和高效率要求做出贡献。

产品阵容
在此查看产品阵容:SCS2xxxNHR

应用实例

  • 汽车应用:车载充电器 (OBC)、DC-DC 转换器等。
  • 工业设备:工业机器人用交流伺服电机、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源(UPS)等

销售信息

  • 可用性:
    • 适用于汽车应用的 SCS2xxxNHR 现已上市。
    • 用于工业设备的 SCS2xxxN 计划于 2024 年 12 月推出。
  • 定价:10.50 美元/单位(样品,不含税)
  • 在线分销商:DigiKey™、Mouser™ 和 Farnell™
  • 这些产品一旦上市,将在其他在线分销商处提供。

DigiKey™、Mouser™ 和 Farnell™ 是其各自公司的商标或注册商标。

EcoSiC™ 品牌
EcoSiC是利用碳化硅的器件品牌,其超越硅的性能在功率器件领域备受瞩目。 ROHM 独立开发 SiC 进步所必需的技术,从晶圆制造和生产工艺到封装和质量控制方法。同时,ROHM在整个制造过程中建立了集成的生产体系​​,巩固了其作为领先SiC供应商的地位。

EcoSiC™是罗姆株式会社的商标或注册商标。

术语

  • 爬电距离:沿器件封装表面的两个导电元件(端子)之间的最短距离。在半导体设计中,必须采取这种爬电距离和电气间隙的绝缘措施,以防止半导体产品发生触电、漏电流和短路。
  • 漏电起痕(爬电放电):当对导电端子施加高电压时,沿封装(绝缘体)表面发生放电的现象。这可能会在图案之间产生意外的导电路径,从而可能导致器件的介电击穿。封装小型化会减少爬电距离,从而增加漏电起痕的风险。
  • 树脂灌封:用环氧树脂等树脂封装器件主体以及器件与电路之间的电极连接以提供电气绝缘的过程。通过防止水、灰尘和其他环境条件,提供耐用性和耐候性。
  • AEC-Q101汽车可靠性标准:AEC代表汽车电子委员会,是主要汽车制造商和美国电子元件制造商制定的汽车电子元件可靠性标准。 Q101是专门适用于分立半导体产品(即晶体管、二极管)的标准。

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  • ROHM 的新型表面贴装 SiC 肖特基势垒二极管
  • SiC SBD 封装形状设计比较



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