亚利桑那州斯科茨代尔，2025 年 10 月 28 日（环球通讯社）–onsemi 今天宣布 Teledyne Technologies 已选择其 Treo 平台来开发用于红外成像系统的下一代读出集成电路 (ROIC) 专用集成电路 (ASIC)。作为业界最先进的模拟和混合信号平台，Treo 可以与专用 ROIC 模块相结合，以满足红外焦平面阵列 (FPA) 系统的需求，这对于广泛的航空航天、国防、安全和科学应用至关重要。
Treo 平台基于先进的 65nm 节点构建，具有模块化架构和丰富的 IP 构建块，有助于加快开发速度并缩短上市时间。其 ROIC 工艺技术将 Onsemi 成熟的 ROIC 产品与 Treo 的精密模拟、先进数字和低压电源功能相结合，提供强大的差异化解决方案。
主要特点
- 更高的栅极密度可在更小的占地面积中实现更多功能，从而在减小尺寸的同时提高性能
- 降低功耗以提高电源效率并延长任务寿命
- 密集的片上能量存储可提高信号完整性并支持大型探测器阵列，而无需增加芯片尺寸
- 低电阻率基材可提高空间和国防应用中的抗辐射能力
- 宽温度范围，可在极端条件下（从低温到汽车温度等级）保持一致的性能
- 芯片拼接支持先进成像系统的大幅面传感器设计
这些先进功能共同使 Teledyne 能够构建更小、更快、更可靠的成像系统，并具有可在极端环境下高效运行的关键任务功能。
“能够提供在最恶劣的环境中可靠运行的高性能成像传感器对于我们的太空产品至关重要。onsemi Treo 平台提供了我们所需的先进功能，可以在更小的占地面积中添加更多功能，并降低热管理功耗。这些是我们设计下一代红外成像系统能力的关键。” — Anders Petersen，Teledyne Imaging Sensors 首席工程师兼研究员
“onsemi 的 Treo 平台旨在通过将模块化架构与经过验证的 IP 构建模块综合库相结合来加速创新并缩短上市时间。这使得定制 ROIC 能够快速开发，而我们的 Treo 低压器件在 ROIC 流程中的完全兼容性确保了精密模拟和数字功能的无缝集成。这使得 Treo 成为 Teledyne 下一代红外成像的理想基础 设计。” — Michel De Mey，onsemi 传感器接口部门副总裁。
Treo 平台在 Onsemi 位于纽约州东菲什基尔的工厂制造。凭借该工厂的 1A 类可信供应商认证，onsemi 能够满足美国政府对国内芯片制造的需求，以支持国家安全。
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