卡罗琳·毕晓普（Caroline Bishop）
2025年5月13日13:44
IBM正在通过整合AI和自动化，提高Fab操作中的效率和创新来推进半导体制造。
IBM是通过利用人工智能（AI）和自动化来提高Fab操作中的效率和创新的转型半导体制造的最前沿。根据IBM研究，该公司正在开发先进的AI工具和数据方法，以为半导体制造商提供各个操作方面的竞争优势。
AI驱动的Fab操作创新
IBM的计划着重于创建从Fabs收集和汇总丰富数据集的复杂方法，其中包括工具，设备测量和传感器数据。这些数据集对于开发旨在模拟，决策优化，分析和业务见解的AI应用程序至关重要。目标是简化Fab操作，实现更智能的计划和执行。
与制造系统集成
将新开发的工具设置为利用IBM行业领先的制造执行系统Siview。该系统与企业系统无缝集成，从而促进了较强的供应链和制造连接。这种整合允许对市场变化进行更敏感的方法，从而确保半导体制造商可以迅速适应不断发展的需求。
专注于可持续和人才驱动的行动
除了优化运营效率外，IBM还优先考虑可持续运营和人才促进。通过利用AI，该公司旨在支持半导体制造商减少环境足迹，同时使用先进的工具和见解增强员工的能力。
IBM在半导体领域的努力证明了AI在制造业中的变革潜力。随着行业的不断发展，AI和自动化的整合有望重新定义传统的制造景观，从而使其更快，更聪明，更适应能力。
有关更多信息，请访问IBM研究页面。
图像来源：Shutterstock
（tagstotranslate）AI（T）加密（T）区块链（T）新闻
关键词：
