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奇景光电为AI笔记本电脑领先品牌实现In-Cell Touch TDDI技术量产

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台湾台南,2024 年 10 月 15 日(环球通讯社)- 无晶圆厂显示驱动 IC 和其他半导体行业的领导者奇景光电(纳斯达克股票代码:NASDAQ:)今天宣布其尖端技术已成功量产。 In-Cell Touch TDDI(触摸和显示驱动器集成)解决方案 HX83132,适用于高端 LCD AI 笔记本电脑。 HX83132 已被多家领先面板制造商全面采用。于 2024 年第三季度进入量产,这标志着首款同类创新产品的一个重要里程碑。随着笔记本品牌客户越来越重视产品差异化和价值提升,将触控功能集成到高端笔记本电脑和人工智能电脑的显示屏中已成为主要趋势。奇景光电 HX83132 应用于某知名品牌的首款人工智能笔记本电脑,该笔记本电脑拥有 15.3 英寸、2.8K 高分辨率触摸显示屏,刷新率为 120Hz,显着增强了交互性和视觉体验,实现无缝、直观的用户操作。

In-cell TDDI已成为液晶显示器的主流技术,其特点是触摸功能与显示驱动IC的无缝集成。这种集成不仅简化了供应链,还为面板制造商提供了巨大的成本效益。奇景光电于 2019 年率先量产中型平板电脑和车载显示器的 In-cell TDDI 技术,推出业界首个支持屏幕尺寸高达 45 英寸的超薄触摸显示解决方案,奠定了行业领导者的地位。大型汽车应用。新推出的HX83132系列进一步拓展了In-cell TDDI技术在笔记本电脑上的应用,独特的设计架构与支持各种eDP规格的时序控制器(Tcon)芯片无缝搭配,适用于主流和高端液晶笔记本电脑。这种 TDDI 和 Tcon 配置有效地最大限度地减少了对支持组件的需求,从而实现更紧凑的 PCB 尺寸和更窄的边框设计。 HX83132系列提供精准的触摸灵敏度,确保人机交互流畅,显着增强用户体验并提高生产力。

业界领先的HX83132 In-cell TDDI解决方案具有以下主要特性:

  • 灵活支持不同的面板尺寸和分辨率: 先进的芯片架构可互连多达 6 个芯片,满足各种笔记本电脑显示需求,支持最大 16 英寸的屏幕尺寸和高达 4K 的分辨率
  • 优化精简的模块架构设计: HX83132 解决方案在相同分辨率下提供更多显示和触摸通道,同时使用更少的 IC,从而在竞争中脱颖而出。此外,集成微处理器和电平转换器最大限度地减少了对外部组件的需求,从而缩小了 PCB 尺寸并提高了设计效率
  • 利用现有架构进行快速 In-cell Touch 升级: HX83132 采用最先进的集成专有显示驱动器和触摸控制器架构。从显示角度来看,它采用标准的Tcon架构,可以实现纯显示面板,而不需要专门的Tcon来实现In-cell触摸功能。同时,TDDI集成了内部专有的分布式触摸微处理器架构,专为处理触摸数据处理的高计算需求而设计,有效缩短了开发时间
  • 全面支持各种省电运行场景: HX83132兼容eDP 1.4和eDP 1.5 Tcons,并支持多种省电功能,包括面板自刷新(PSR)和基于用户的刷新率(UBRR),优化不同使用场景的能源效率

关于奇景科技有限公司

奇景光电(纳斯达克股票代码:HIMX)是全球领先的无晶圆厂半导体解决方案提供商,致力于显示图像处理技术。该公司的显示驱动器 IC 和时序控制器已在全球多个行业得到大规模采用,包括电视、电脑显示器、笔记本电脑、手机、平板电脑、汽车、电子纸设备、工业显示器等。作为全球汽车显示技术市场份额的领导者,公司提供创新和全面的汽车IC解决方案,包括传统驱动IC、先进的内嵌式触摸和显示驱动集成(TDDI)、局部调光时序控制器(Local Dimming Tcon)、大型触摸和显示驱动器集成 (LTDI) 和 OLED 显示技术。奇景光电也是tinyML视觉AI和光学技术相关领域的先驱。公司业界领先的WiseEye™超低功耗人工智能传感技术,结合了奇景专有的超低功耗人工智能处理器、永远在线的CMOS图像传感器和基于CNN的人工智能算法,已广泛部署在消费电子和AIoT相关应用中。奇景光学技术,例如衍射晶圆级光学、LCoS 微显示器和 3D 传感解决方案,对于促进新兴 AR/VR/元宇宙技术至关重要。此外,奇景还设计并提供触摸控制器、OLED IC、LED IC、EPD IC、电源管理 IC 和 CMOS 图像传感器,以满足多种显示应用的需求。奇景光电成立于 2001 年,总部位于台湾台南,目前拥有约 2,200 名员工,分布在台南、新竹和台北的三个台湾办事处以及中国、韩国、日本、德国和美国的国家办事处。截至2024年9月30日,奇景在全球拥有2,683项已授予专利和390项待批准专利。

前瞻性陈述

可能导致实际事件或结果与本次电话会议中描述的情况存在重大差异的因素包括但不限于 Covid-19 大流行对公司业务的影响;一般商业和经济状况以及半导体行业的状况;公司开发的驱动器和非驱动器产品的市场接受度和竞争力;对最终用途应用产品的需求;对一小部分主要客户的依赖;技术创新持续成功的不确定性;我们开发和保护知识产权的能力;定价压力,包括平均售价下降;客户订单模式的变化;估计全年有效税率的变化;关键零部件供应短缺;环境法律法规的变化;出口管理条例 (EAR) 规定的出口许可证变更;汇率波动;对我们子公司进一步投资的监管批准;我们收集应收账款和管理库存的能力以及公司向 SEC 提交的文件中不时描述的其他风险,包括在截至 2023 年 12 月 31 日的年度 20-F 表格中标题为“风险因素”的部分中确定的风险与 SEC 合作,可能会进行修改。

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马克·施瓦伦伯格,董事
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资料来源:奇景科技有限公司





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