台积电 尽管面临地缘政治紧张局势、供应链限制以及地震和飓风等自然灾害等各种困难，台积电 (NYSE:TSM) 仍在国内外加大 2nm 技术开发力度。
这家合约芯片制造商在新竹宝山新工厂的 2nm 技术商业化仍有望于 2025 年实现。
据《商报》报道，供应链方面表示，护国胜山2nm晶圆的价格将是4nm、5nm晶圆的两倍，超过3万美元，凸显其护城河定价能力。
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这家合约芯片制造商的先进制造仍然对人工智能和智能手机有很高的需求，但它面临着行业抛售和供应问题的压力。
对铸造厂的投资是巨大的；研究机构估计，3纳米工艺研发成本为40亿至50亿美元，而建设3纳米工厂的成本至少为150亿至200亿美元。
台积电计划在其正在建设的至少两家美国晶圆厂生产 2nm 芯片。它为亚利桑那州工厂投入了超过 650 亿美元。该公司亚利桑那州工厂的重要客户包括 英伟达公司 （纳斯达克股票代码：NVDA）， 超微半导体公司 （纳斯达克股票代码：AMD），以及 苹果公司 （纳斯达克股票代码：AAPL），日经亚洲报道。
这家合约芯片制造商最近扩大了与芯片封装和测试服务提供商的合作 Amkor 技术公司 （纳斯达克股票代码：AMKR）将先进的封装和测试能力迁移到亚利桑那州，以利用人工智能的热潮。 Amkor 告诉《日经亚洲》，它将投资 20 亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建设一家芯片封装和测试工厂。
台积电和 Amkor 将共同开发 CoWoS（基板上晶圆芯片）和集成扇出 (InFO)。
Nvidia 利用台积电的 CoWoS 芯片封装技术来提高其高性能图形处理器的计算能力。 Apple 在其 iPhone 和 Macbook 核心芯片中的处理器中采用了 InFO 芯片封装技术。
台积电股价在过去 12 个月内上涨了 107% 以上。
投资者可以通过以下方式获得半导体 ETF 的投资： EA系列Trust Strive美国半导体ETF （纽约证券交易所代码：SHOC）和 哥伦比亚半导体和科技 ETF （纽约证券交易所代码：SEMI）。
价格行动： 截至周五盘前检查，TSM 股价下跌 0.21%，至 179.10 美元。
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照片由 wakamatsu.h 通过 Shutterstock 拍摄
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