周四，小米公司（OTC：XIACY）的创始人兼首席执行官Lei Jun展示了该公司的野心，以扩大其技术投资组合，通过引入其自我开发的移动芯片，即Xring O1。
在北京的实时直播活动中，雷·朱尼（Lei Jun）揭幕了这款芯片，该芯片旨在为新一代的高端设备提供动力，例如Tablet 7 Ultra和小米15S Pro智能手机。
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该3NM处理器建立在TSMC的第二代N3E流程上。 Lei Jun表示，Xring O1的目的是匹配苹果公司（NASDAQ：：AAPL）和高通公司（NASDAQ：QCOM）。在承认Xring可能会在某些方面（例如处理器速度）落后于Apple的芯片组，但他强调，它的开发仍然是小米设计团队的重大成就。
Lei Jun还宣布计划在未来5年内投资2000亿元人民币（280亿美元）。该公司此前宣布了70亿美元的投资，以在未来十年内开发和增强其移动处理器。在其他硬技术计划中，小米吹捧了一个名为MIMO的内部LLM，这标志着该公司的第一个真正的AI产品。
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披露：无。本文最初发表在 内部猴子。
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