作者：李文仪和本·布兰查德
台北（路透社） – 台湾顶级芯片设计公司联发科首席执行官周五表示，随着该公司进一步进军数据中心业务，预计到 2027 年，其人工智能加速器 ASIC 芯片的收入将达到数十亿美元。
首席执行官蔡启明 (Rick Tsai) 在季度财报电话会议上表示，在其第一个 AI 加速器 ASIC 项目顺利执行后，联发科有望在 2026 年从其云 AI 芯片中获得 10 亿美元的收入。
“我们的第一个项目将在 2027 年创造数十亿美元的收入，”蔡说。 “另一个项目我们将从 2028 年及以后开始提供收入。”
Tsai 补充道，数据中心 ASIC 芯片的总潜在市场 (TAM) 目前估计为 500 亿美元，联发科正努力在未来两年内获得至少 10% 至 15% 的市场份额。
周一，竞争对手高通推出了两款用于数据中心的人工智能芯片，将于 2026 年和 2027 年上市。
联发科技与 Nvidia 合作，共同设计用于 Nvidia 本月上市的个人 AI 超级计算机 DGX Spark 的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片。
9月，英伟达表示将向英特尔投资50亿美元。
当被问及Nvidia对CPU竞争对手英特尔的投资是否会对联发科与Nvidia未来的合作产生任何影响时，蔡表示，他不认为这一消息会影响两家公司在GB10上的共同努力。
周五，联发科公布第三季度营收为 1,421 亿新台币（46.4 亿美元），同比增长 7.8%，而净利润下降 0.5%，为 255 亿新台币。
联发科股价今年已下跌 7.4%，跑输基准指数 22.6% 的涨幅。该股周五在财报发布前收盘持平。
全球最大的代工芯片制造商台积电在公布创纪录的利润超出市场预期后，本月因人工智能支出前景乐观而上调了全年收入预期。
(1美元=30.5930新台币)
（文仪·李和本·布兰查德报道；克拉伦斯·费尔南德斯编辑）
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