印度半导体任务：半导体任务 2 可能专注于化合物制造、硅光子学

知情人士向《印度经济时报》透露，在印度半导体计划（ISM）的第二阶段中，政府可能会将对半导体芯片封装单位的财政激励保持在最低水平。

他们表示，印度雄心勃勃的计划第二阶段将从零开始建立半导体生态系统，其中大部分资金和激励措施将用于吸引更多复合半导体制造和硅光子学公司进入该国。

印度电子和信息技术部是实施 ISM 的核心部委，该部认为，一旦化合物和硅光子学领域的大公司在印度建立项目，印度将更容易吸引半导体生态系统中的其他顶尖公司，包括外包组装和测试（OSAT）以及组装、测试、标记和封装公司（ATMP）。

“我们在第一阶段宣布的所有四个项目都已启动，我们预计这些工厂将在未来 12-18 个月内投入使用。三个 OSAT 和 ATMP 项目将很快开始生产。因此，我们下一阶段的重点应该更多地集中在大牌上，”一位高级政府官员表示。

目前，中央政府以同等比例为芯片制造和封装单位提供项目成本的 50% 作为奖励。设立这些单位的邦政府以减税、低水电等形式提供额外奖励。到目前为止，印度有四个 ISM 批准的半导体单位处于不同的建设阶段：一个芯片制造单位位于古吉拉特邦的 Dholera，三个芯片封装单位，其中两个位于古吉拉特邦的 Sanand，另一个位于阿萨姆邦的 Morigaon。根据政府数据，这些单位的拟议累计投资为 14.8 亿卢比。在 76,000 亿卢比的印度半导体计划下，印度旨在开始建立一个强大的半导体芯片制造和封装生态系统。该项目于 2021 年 12 月宣布。

第一次重大成功发生在近 18 个月后，当时美国美光公司于 2023 年 6 月宣布将在 Sanand 建立一个 OSAT 部门。

该工厂的总投资预计为 27.5 亿美元，其中美光公司将投资 8.25 亿美元，其余部分将由中央和州政府的激励措施提供。