一台机器人机器在2025年2月25日在印度古瓦哈蒂的Assam 2.0 Investment Summit上展示了投资者在摊位上生产半导体芯片。
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印度希望成为全球芯片专业，但赔率很高：竞争是激烈的，印度是竞赛中最先进的筹码的晚期参赛者。
2022年，当美国限制了其先进的AI芯片出口到中国以遏制北京获得尖端技术的机会时，开始了一场全球半导体自力更生的种族。
对于印度来说，它提供了一个机会：该国希望减少对进口的依赖，为战略部门提供筹码，并占据与中国转移的全球电子市场的更大份额。
印度是世界上最大的电子消费者之一，但它没有本地芯片行业，并且在全球供应链中起着最小的作用。新德里的“半导体任务”旨在改变这一点。
野心是大胆的。它希望在印度土壤上建立一个从设计到制造，测试和包装的完整供应链。
截至本月，该国批准了10个半导体项目，总投资为16万亿卢比（182亿美元）。其中包括两个半导体制造植物，以及多个测试和包装工厂。
印度还拥有全球芯片设计公司已经使用的工程人才库。
专家说，到目前为止的进步一直不平衡，专家说，投资和人才库都不足以使印度的筹码野心成为现实。
科学技术和创新基金会全球创新政策副总裁Stephen Ezell说：“印度需要多个工厂或ATP设施（即，多个闪亮的物体。
埃泽尔说，领先的半导体制造商在建立数十亿美元的工厂投资之前考虑了“多达500个离散因素”。其中包括人才，税收，贸易，技术政策，劳动率和法律和海关政策 – 印度有工作的所有领域。
新德里的政策推动
5月，印度政府为其芯片野心添加了一个新因素：支持电子组件制造的计划，以解决关键的瓶颈。
到目前为止，芯片制造商在印度几乎没有任何电子组件制造公司（例如电话摄像机公司）对其产品的当地需求。
班加罗尔印度科学学院的纳米科学与工程中心半导体制造实验室内的研究人员。
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但是，新政策为生产活跃和被动电子组件的公司提供了财务支持，创造了芯片制造商可以插入的潜在国内买家基础。
在2022年，该国还从其为制造单元提供较高的芯片28nm或更少的制造单位提供了卓越的激励措施的策略。当涉及芯片时，尺寸越小，能源效率提高的性能越高。这些芯片可以通过将更多的晶体管包装到同一空间等新技术中，例如高级AI和量子计算。
但是这种方法并没有帮助印度发展其新生的半导体行业，因此，无论芯片尺寸如何，新德里现在都覆盖了所有制造单元的50％的项目成本，以及芯片测试和包装单元。
来自台湾和英国的Fab公司以及来自美国和韩国的半导体包装公司都对帮助印度的半导体野心表示兴趣。
埃泽尔说：“印度政府已经发出了慷慨的激励措施，以吸引半导体制造商进入印度。
漫长的道路
目前，印度最大的芯片项目是在总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）由塔塔（Tata Electronics）的总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的古吉拉特邦（Tata Electronics）与台湾的Powerchip半导体制造公司合作的91亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂。
Tata Electronics说，该单元将制作电源管理集成电路，显示驱动程序，微控制器和高性能计算逻辑的芯片，可用于AI，汽车，计算和数据存储行业。
英国的CLAS-SIC晶圆厂还与印度的SICSEM捆绑在一起，以在奥里萨邦东部建立该国的第一个商业化合物。
政府新闻稿称，这些复合半导体可用于导弹，防御设备，电动汽车，消费电器和太阳能逆变器。
普华永道印度（PWC India）半导体董事总经理Sujay Shetty说：“未来3 – 4年对于促进印度的半导体目标而言至关重要。”
Shetty表示，建立运营硅制造设施并克服超越激励措施的技术和基础设施障碍将是一个关键的里程碑。
超越晶圆厂的机会
制造地点需要满足严格的要求，例如在没有洪水和振动的区域，并具有可靠的道路连接性，这可能会给某些地区提供持续的后勤考虑。
Shetty补充说，印度还需要符合“超高纯度标准对于高级半导体制造至关重要”的特种化学供应商。
除了芯片制造工厂外，印度许多中型公司还对建立芯片测试和包装单元表现出兴趣。与Fabs相比，几个印度群体也进入该细分市场，其利润率更高，资本强度较低。
Shetty说：“外包的半导体议会和测试（OSAT）代表了印度的重要机会，尽管澄清市场的访问和需求渠道对于持续增长至关重要。”
在这一领域的成功将使印度进入全球芯片行业，但是新德里距离当地开发和制造芯片技术的尖端还有很长的路要走：2NM半导体。
由于晶体管较小，这些2NM芯片提供了更好的性能和功率效率。根据FT报告，台湾半导体制造公司将于今年晚些时候开始大规模生产尖端的2NM芯片。
印度新德里 – 5月14日：铁路，信息和广播，电子和信息技术的工会部长Ashwini Vaishnaw于2025年5月14日在印度新德里举行的国家媒体中心的内阁决策媒体介绍了媒体。
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上周，印度部长阿什维尼·瓦什纳（Ashwini Vaishnaw）在班加罗尔（Bengaluru）开设了一个新的半导体设计公司ARM办公室，他说，英国公司将设计“来自南印度城市的AI服务器，无人机，2 nm的手机芯片中最先进的芯片”。
但是专家说，当地人才的作用很可能仅限于非核心设计测试和验证，因为筹码设计的核心知识产权通常在美国或新加坡等地点，在这里建立的IP制度支持此类活动。
“印度在设计领域具有足够的人才，因为与半导体制造和测试不同，在过去的两年中，设计自1990年代以来一直在那里。”招聘人员Jayanth BR说，在印度的全球半导体公司雇用了超过15年的经验。
他说，全球公司通常将“块级”设计验证工作外包给印度。
除了印度政府要实现其半导体野心，印度政府将需要解决的问题。
总部位于孟买的JSA倡导者和律师的合伙人Sajai Singh说：“印度可能会考虑更新其IP法律以解决新的IP，例如数字内容和软件。当然，改善执法机制在保护IP权利方面将大有帮助。”
“我们的竞争是与美国，欧洲和台湾等国家的竞争，这些国家不仅具有强大的IP法律，而且还具有更确定的芯片设计生态系统。”
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