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富士胶片株式会社今天宣布，将提高其位于日本熊本县 Kikuyo 镇生产基地的 CMP 浆料*1（先进半导体材料）的生产能力。此次扩张旨在支持亚洲对半导体材料不断增长的需求，特别是由于人工智能半导体需求的激增。新设施计划于 2025 年 1 月开始运营。
在5G/6G高速、大容量通信、自动驾驶的扩展以及人工智能和虚拟宇宙的普及的推动下，对半导体的需求预计将增加，其性能也预计将提高。因此，确保为半导体制造工艺稳定供应更高质量、更高性能的半导体材料变得越来越重要。
CMP 浆料是一种专有配方，含有均匀平坦化半导体表面的磨料，其中包含不同硬度的电线和绝缘膜的混合物。 CMP浆料预计将呈现13%*2的高年增长率。富士胶片在用于铜布线*3的CMP浆料方面拥有全球最大的市场份额，而铜布线*3对于先进半导体的制造过程至关重要。为了满足客户对稳定供应和质量的高要求，富士胶片正在推动 CMP 浆料的本地生产，包括用于铜布线的浆料。除了在美国亚利桑那州、台湾新竹和台南以及韩国天安拥有 CMP 浆料生产基地外，富士胶片还于 2024 年 1 月在其熊本工厂开始了 CMP 浆料生产。
为了应对AI半导体需求不断扩大的推动下，亚洲对CMP浆料的需求不断增加，领导富士胶片半导体材料业务的核心公司富士胶片电子材料有限公司正在投资约20亿日元来提高产量熊本工厂的 CMP 浆料设施，包括铜布线设施。这项设备投资将使熊本工厂的 CMP 浆料产能扩大约 30%。
富士胶片提供 CMP 后清洁剂*4 以及 CMP 浆料作为半导体制造抛光过程中使用的材料。富士胶片将利用其在连续工艺中提供两种材料组合的优势来解决客户的挑战，并为进一步提高半导体性能做出贡献。
富士胶片提供用于半导体制造的晶圆加工到后处理的半导体材料，包括光致抗蚀剂*5、光刻相关材料*6、CMP浆料、CMP后清洁剂、薄膜化学品*7、聚酰亚胺*8和高纯度工艺化学品*9，以及WAVE CONTROL MOSAIC™*10，其中包括用于图像传感器的滤色片材料。除了涵盖从尖端半导体到传统半导体的几乎整个半导体制造工艺的广泛产品阵容外，富士胶片还致力于解决客户的问题，并通过提供一站式解决方案为半导体行业的发展做出贡献。其全球供应结构和先进的研发能力。
资本投资概况
1. 地点
熊本县菊池郡菊代町（九州富士胶片材料制造株式会社工厂内）
2、投资总额
约20亿日元
3. 说明
CMP浆料生产设施
4. 开始运营
2025 年 1 月
生产基地位于熊本县菊代町
引进CMP浆料生产设施大楼
- * WAVE CONTROL MOSAIC 是 FUJIFILM Corporation 的注册商标或商标。
- *1 一种专有配方，含有均匀平坦化半导体表面的磨料，其中包含不同硬度的电线和绝缘膜的混合物。
- *2 美国研究公司“Linx”发布的2023年电子材料预测报告
- *3 《2024年半导体材料市场的现状与未来展望》，作者：《富士经济》。
- *4 使用 CMP 浆料抛光后使用的清洁剂，以去除颗粒、微小金属碎片和有机残留物，同时保护金属表面
- *5 半导体制造过程中绘制电路图案时用于涂覆晶圆基板的材料
- *6 半导体制造光刻工序中使用的显影液、清洁剂等材料
- *7 低介电绝缘膜形成材料
- *8 具有强耐热性和绝缘性的材料，用于形成半导体的保护膜和重新布线层
- *9 清洁和干燥过程中使用的高纯度化学品。这些化学品用于在半导体制造的清洁和干燥阶段去除污染物，以及在蚀刻过程中去除金属和油。
- *10 指一组用于控制宽波长范围内的电磁光波的功能材料的总称，包括用于制造数码相机和智能手机中使用的 CMOS 传感器等图像传感器彩色滤光片的感光彩色材料
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电子材料事业部
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资料来源：https://news.marketersmedia.com/fujifilm-to-enhance-its-product-capacity-of-advanced-semiconductor-material-cmp-slurries-at-the-kumamoto-site/89148049
版本号：89148049
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