苹果公司（纳斯达克股票代码：）。正在推进开发内部组件的战略，计划于 2025 年推出自己的蓝牙和 Wi-Fi 芯片 Proxima。这一开发将逐步淘汰对 Broadcom（纳斯达克：）公司目前提供的类似组件的需求Proxima 芯片已经开发了数年，预计将于 2025 年开始应用于产品中。该芯片的生产将由苹果的制造合作伙伴台积电进行。
此举是苹果公司控制更多设备硬件的更广泛努力的一部分。该公司的目标是实现完全集成的无线技术系统，与其设备无缝运行并提高能源效率。转向使用 Proxima 芯片与苹果报道的更换计划不同 高通公司 （纳斯达克：）。具有自己设计的蜂窝调制解调器，尽管这两个组件预计最终将协同工作。
由于计划尚未公开，提供此信息的人要求匿名。当我们联系总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司和总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的博通公司的代表寻求评论时，他们选择不予回应。
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