美国负责贸易政策和谈判的副助理国务卿、经济和商业事务局 (EB) 的 J Robert Garverick 在活动上表示：“美国国务院正在与印度政府合作，探索在国际技术安全与创新基金下发展和多样化全球半导体生态系统的机会。两年前，拜登总统在美国签署了《CHIPS 法案》，设立了 ITSI 基金，以促进安全的全球半导体供应链和电信网络的发展。”
初始阶段包括对印度现有的半导体生态系统和监管框架以及劳动力和基础设施需求进行全面评估。
他还表示：“此次审查所得出的见解将为加强这一关键部门的潜在联合举措奠定基础。美国和印度是确保全球半导体供应链跟上正在进行的全球数字化转型步伐的关键合作伙伴。我们的合作凸显了扩大印度半导体产业的潜力，这将使两国和世界其他大部分地区受益。我们的全球伙伴关系将延伸到供应链物流。”
美国国务院预计，包括州政府、教育机构、研究中心和私营公司在内的印度主要利益相关者将参与这项分析，该分析将由印度半导体代表团指导。印度半导体代表团 (ISM) 首席执行官 Akash Tripathi 表示：“为了扩大与美国的合作伙伴关系，我们宣布将与他们一起参与并开展一项研究，以获取 ITSI 基金。美国需要研究整个生态系统，以了解印度半导体行业的差距和需求。我们很高兴与他们合作促进这项研究。我们打算在未来几个月内完成这项研究，以便我们能够获得 ITSI 基金并进一步全面推动我们的半导体生态系统。”2022 年 8 月，美国总统乔·拜登签署了《CHIPS 法案》，这是一项美国法律，拨出新资金来促进美国国内的半导体制造和研究。
《CHIPS法案》还设立了ITSI基金，向美国国务院提供5亿美元（从2023财年开始，五年内每年1亿美元），用于促进安全可信电信技术、安全半导体供应链的开发和应用，以及与美国盟友和合作伙伴开展的其他计划和举措。
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