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高通公司针对人工智能改进手机芯片,与三星等公司签约

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高通技术公司产品管理副总裁 Nitin Kumar 在 2024 年 9 月 4 日柏林 CityCube 举行的三星 IFA 2024 演示会上谈论了高通半导体与三星的合作,该公司在会上展示了其最新创新成果并庆祝人工智能可以为每个人创造的可能性, 德国。

亚当·贝瑞 |盖蒂图片社

高通 周一表示,它将把最初为其笔记本电脑芯片开发的技术引入到手机芯片中,旨在使它们在生成人工智能任务方面更加强大。

这家总部位于圣地亚哥的公司是全球最大的手机芯片销售商。为了扩大业务,该公司于 2021 年聘请了一批前苹果工程师来帮助其设计笔记本电脑芯片,该芯片于今年上市,并正在帮助增强微软 Windows 中的人工智能功能。

现在,该团队开发的技术——高通公司命名为“Oryon”的一套定制计算技术——首次被应用到该公司的手机芯片中。

该公司还重新设计了名为 Snapdragon 8 Elite 的芯片部件,以处理生成图像和文本等任务。除了 Alphabet 的 Android 操作系统中已有的工具之外,高通还将为软件开发人员提供特殊工具,以利用芯片的这些部分。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 于 2024 年 6 月 3 日在台湾台北举行的 COMPUTEX 论坛上发表讲话。

王安 |路透社

高通高级副总裁兼移动手机总经理克里斯·帕特里克(Chris Patrick)告诉路透社:“我认为人工智能是谷歌正在快速发展的领域之一,但我们拥有自己的技术可以为最终开发人员提供服务。”

高通表示,三星电子、华硕电脑和小米等几家公司将使用这款新芯片。



关键词:高通公司,商业新闻